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            Redmi K30系列全球首發驍龍765G 到底強在哪裡呢?

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            英雄五霸鬧春秋,頃刻興亡過手。小編帶你看一輪又一輪最新新聞。今天天氣不錯,正適合讀讀最新資訊放松一下。準備好瓜子板凳,我們一起去瞧一瞧。

            日前,高通宣佈推出兩款全新的5G移動平臺,分別是旗艦級驍龍865移動平臺和驍龍7系集成式5G移動平臺,後者又包括驍龍765移動平臺及驍龍765G移動平臺。同時,紅米官宣Redmi K30系列將全球首發驍龍765G移動平臺,該機將於12月10日正式發佈。那麼,驍龍765G到底怎麼樣?12月5日,紅米官方向我們簡單地介紹瞭該移動平臺,我們一起來看看。


            Redmi K30系列

            官方介紹到,驍龍765G是高通最新一代5G移動平臺,集成X52 Modem,支持SA/NSA雙模5G,下行峰值速率可以達到3.7Gbps;並采用7nm EUV新一代工藝制程,比8nm工藝制程功耗降低瞭35%;采用集成式5G芯片設計,是第二代5G手機的解決方案;配備與驍龍855架構相同的Kryo 475架構CPU和Adreno 620 GPU,性能出色。


            Redmi K30系列

            其他方面,根據之前官方的信息,我們可以知道Redmi K30系列支持5G MultiLink三路並發,可以同時連接2.4GHz/5GHz WiFi,網速可以提升2倍,還能再連接5G網絡,帶來疾速的上網體驗;支持30W疾速閃充,采用全新充電架構,配備獨立電荷泵,充電轉化效率高達97%,1個小時即可充滿4500mAh電池;配備6.67英寸屏幕,采用雙挖孔屏設計,開孔直徑僅為4.38mm。

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